湖南省首輪次工程流片芯片、首套件基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)品方向申報(bào)條件類型

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一、首輪次工程流片芯片產(chǎn)品方向

（一）數(shù)字集成電路

1.微處理器：中央處理器、微控制器、圖形處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、人工智能芯片、其他微處理器。

2.存儲(chǔ)器：快閃處理器、可編程只讀存儲(chǔ)器、可擦除只讀存儲(chǔ)器、電擦除只讀存儲(chǔ)器、靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、先進(jìn)先出隊(duì)列式存儲(chǔ)器、鐵電存儲(chǔ)器、磁存儲(chǔ)器、電阻式隨機(jī)存儲(chǔ)器、其他存儲(chǔ)器。

3.網(wǎng)絡(luò)通信器件：網(wǎng)卡、網(wǎng)絡(luò)交換、網(wǎng)絡(luò)處理器、其他網(wǎng)絡(luò)通信器件。

4.可編程邏輯器件：通用陣列邏輯、可編程陣列邏輯、可編程邏輯器件、復(fù)雜可編程邏輯器件、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列、其他可編程邏輯器件。

5.其他數(shù)字集成電路。

（二）模擬集成電路

1.放大器：運(yùn)算放大器、線性放大器、功率放大器、音頻放大器、視頻放大器、其他放大器。

2.有源濾波器：有源低通濾波器、有源高通濾波器、有源帶通濾波器、有源帶阻濾波器、其他有源濾波器。

3.非線性電路：電壓調(diào)整器、電壓基準(zhǔn)電路、電流基準(zhǔn)電路、模擬開(kāi)關(guān)電路、時(shí)基電路、模擬鎖相環(huán)電路、模擬乘-除法器電路、脈寬調(diào)制電路、開(kāi)關(guān)電源電路、壓空振蕩器、分頻器、頻率合成器、晶體管陣列。

4.其他模擬集成電路。

（三）混合集成電路

1.電源變換器：DC/DC變換器、AC/DC變換器、DC/AC變換器、AC/AC變換器、線性穩(wěn)壓器。

2.放大器：運(yùn)算放大器、功率放大器、脈寬調(diào)制放大器、低噪聲放大器、帶寬放大器、電荷放大器、視頻放大器、前置放大器、隔離放大器、其他放大器。

3.有源濾波器：有源低通濾波器、有源高通濾波器、有源帶通濾波器、有源帶阻濾波器、電源濾波器、其他有源濾波器。

4.非線性電路：電壓調(diào)整器、電流調(diào)整器、電壓基準(zhǔn)、電流基準(zhǔn)、模擬開(kāi)關(guān)、振蕩器、模擬移相器、衰減器、相敏解調(diào)器、集成鎖相源、限幅器、混頻器、數(shù)控移相器。

5.其他混合集成電路。

（四）其他集成電路

1.接口：總線接口電路、A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器、F/V轉(zhuǎn)換器、V/F轉(zhuǎn)換器、同步器-數(shù)字轉(zhuǎn)換器、分解器-數(shù)字轉(zhuǎn)換器、數(shù)字-同步器轉(zhuǎn)換器、數(shù)字-分解器轉(zhuǎn)換器、驅(qū)動(dòng)器、采樣/保持電路、高速接口電路、串行/解串器、其他接口電路。

2.射頻電路。

3.專用集成電路ASIC。

4.片上系統(tǒng)SOC。

5.微波集成電路：放大器、振蕩器、混頻器、開(kāi)關(guān)、濾波器、移相器、衰減器、限幅器、檢波器、倍頻器、調(diào)制解調(diào)器、分頻器、其他微波集成電路。

6.光電子器件：光發(fā)射器件、光探測(cè)器件、光電耦合器件、光電傳輸組件、光電顯示芯片、其他光電子器件。

7.分立器件：二極管、三極管、MOSFET、SBD、IGBT、BJT、其他分立器件。

8.傳感器：力學(xué)量傳感器、熱學(xué)量傳感器、電學(xué)量傳感器、聲學(xué)量傳感器、磁學(xué)量傳感器、輻射量傳感器、化學(xué)量傳感器、生物傳感器、多參量復(fù)合傳感器、其他傳感器。

二、首套件基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)品方向

（一）電路類元器件及模組

1、電容器。主要包括陶瓷電容器、電解電容器、超級(jí)電容器、可變電容器以及其他新材料電容器及專用零配件。

2、電阻器。主要包括固定電阻器、電位器、電阻網(wǎng)絡(luò)、敏感電阻器等。

3、感性元器件。主要包括電感器、電子變壓器、微波鐵氧體器件、電磁干擾濾波器等。

4、頻率元器件。主要包括頻率選擇及控制元器件、頻率收發(fā)元器件以及頻率元器件專用零配件等。

5、電聲器件。主要包括傳聲器、受話器、揚(yáng)聲器、音箱、耳機(jī)、蜂鳴器等。

6、電子防護(hù)元器件。主要包括熔斷器、斷路器、氣體放電管、瞬態(tài)電壓抑制二極管、熱保護(hù)管以及其他電子防護(hù)元器件。

7、真空電子器件。主要包括電子管、真空開(kāi)關(guān)管、真空光電子管等。

8、半導(dǎo)體分立器件。主要包括半導(dǎo)體二極管、半導(dǎo)體三極管、小信號(hào)晶體管、微波晶體管、功率晶體管、晶閘管、絕緣柵極晶體管及模塊（IGBT、IGCT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）器件及模塊等。

9、集成電路。主要包括數(shù)字集成電路、模擬集成電路、混合集成電路等。

（二）連接類元器件及模組

1、連接器。主要包括低頻連接器、射頻連接器、組合連接器、特種連接器等電連接器以及光連接器等。

2、電子電線電纜。主要包括安裝線纜、射頻電纜、軟波導(dǎo)、綜合電纜、通信及電子網(wǎng)絡(luò)用電纜以及電子線材等。

3、光纖光纜。主要包括各種光纖、光纜及相關(guān)組件。

4、線束和線纜組件。主要包括低頻線束和線纜組件、射頻線束和線纜組件、光纖跳線、尾纖等。

5、印制電路板。剛性印制電路板、撓性印制電路板、其他印制電路板等。

（三）機(jī)電類元器件及模組

1、電子繼電器。主要包括電磁繼電器、固態(tài)繼電器、特種繼電器以及其他繼電器。

2、微特電機(jī)。主要包括直流微特電機(jī)、交流微特電機(jī)以及其他微特電機(jī)。

3、開(kāi)關(guān)按鈕。

（四）傳感類元器件及模組

1、敏感元器件。主要包括力敏元器件、熱敏元器件、壓敏元器件、光敏元器件以及其他敏感元器件。

2、傳感器。主要包括力學(xué)量傳感器、熱學(xué)量傳感器、電學(xué)量傳感器、聲學(xué)量傳感器、磁學(xué)量傳感器、化學(xué)量傳感器以及生物傳感器其他傳感器件。

（五）光電類元器件及模組

1、光通信器件。主要包括光通信芯片、光無(wú)源器件、光有源器件、光模塊等。

2、顯示器件。主要包括液晶面板、液晶顯示模組、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板、有機(jī)發(fā)光二極管顯示模組、發(fā)光二極管顯示器件、電泳顯示器件以及其他顯示器件。

3、半導(dǎo)體照明器件。主要包括LED照明器件、OLED照明器件等。

4、半導(dǎo)體光電器件。主要包括光發(fā)射器件、光電探測(cè)器件、光電耦合器件、電荷耦合成像器件等。

5、激光器件。主要包括半導(dǎo)體激光器件、固體激光器件、光纖激光器、氣體激光器以及其他激光器件。

6、光學(xué)元器件。主要包括光學(xué)鏡片、光學(xué)鏡頭及鏡頭模組等。

7、電子束光電器件、聲光元器件等其他光電子器件。

（六）功能材料類元件、結(jié)構(gòu)件及模組

1、磁性材料元件。主要包括軟磁材料元件、永磁材料元件、旋磁元件以及其他磁性材料元件。

2、無(wú)機(jī)功能材料及結(jié)構(gòu)件。主要包括電子陶瓷元件及零部件、人工晶體元件、光纖預(yù)制棒以及其他無(wú)機(jī)功能材料元件及結(jié)構(gòu)件。

3、金屬功能材料元件及結(jié)構(gòu)件。主要包括電極鋁箔、覆銅板、金屬封裝元件、金屬接觸件以及其他金屬功能材料元件及結(jié)構(gòu)件。

4、半導(dǎo)體材料。主要包括硅材料、鍺材料、砷化鎵材料、銻化銦材料、碳化硅材料、氮化鎵材料以及其它半導(dǎo)體材料。

5、發(fā)光材料。主要包括LED材料、激光晶體、有機(jī)發(fā)光材料等。

6、顯示材料。主要包括玻璃基板、液晶材料、偏光片、PI薄膜、驅(qū)動(dòng)芯片以及其他顯示材料。

7、電能源材料。主要包括鋰電池材料等。

8、封裝與裝聯(lián)材料。主要包括陶瓷基板材料、覆銅板材料、電子銅箔材料、引線框架材料、電子焊料等。

9、工藝與輔助材料。主要包括濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、PCB用化學(xué)品、光刻膠、電子級(jí)樹(shù)脂、電子漿料、靶材、掩模版等。

10、壓電與聲光材料。

11、其他功能材料元件及結(jié)構(gòu)件。

（七）化學(xué)與物理電源

1、化學(xué)電源。主要包括鋰離子電池、鎳氫電池、燃料電池以及其他化學(xué)電源。

2、物理電源。主要包括太陽(yáng)能電池、太陽(yáng)能電池組件、逆變器以及其他物理電源。