成都市鼓勵服務平臺為集成電路設計企業(yè)進行工程樣片的封裝和測試項目補貼申報條件要求指南

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　　一、申報主體

　　具有獨立法人資格的集成電路公共服務平臺。

　　二、申報條件

　　在2019年1月Ⅰ日后，服務平臺為集成電路設計企業(yè)提供的工程樣片封裝和測試項目。

　三、申報材料

　　提交《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

　?。?/span>1）《成都市集成電路產業(yè)項目資金申報表》

　　（2）申報平臺提供統--社會信用代碼營業(yè)執(zhí)照復印件及法定代表人身份證復印件。

　?。?/span>3）工程樣片封裝和測試業(yè)務統計表，與集成電路設計企業(yè)簽訂的工程樣片封裝和測試合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關材料復印件（加蓋申報服務平臺鮮章）。

　?。?/span>4）申報平臺近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

　?。?/span>5）其它選擇提交的補充支撐材料（申報平臺參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、平臺資質、信用證明等）

　?。?/span>6）經審計的上年度會計報表或審計報告（帶二維碼）。

　?。?/span>7）申報平臺提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書（加蓋申報平臺鮮章）。

　　四、支持方式

　　給予直接封測費用50%、年度總額不超過100萬元的補貼。5.申報說明

　?。?/span>1）區(qū)（市）縣經信和財政部門應聯合上報正式文件，附項目曾獲得各級相關財政資金支持明細。

　?。?/span>2）上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位（企業(yè)、服務平臺）鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據--致。

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